| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Substrat zur Herstellung eines LED-Moduls, wobei das Substrat zwei voneinander elektrisch getrennte Metallfolien zur Kontaktierung zumindest eines LED-Chips aufweist, wobei die erste Metallfolie eine Aufnahmefläche für den zumindest einen LED-Chip auf der Oberseite der ersten Metallfolie sowie eine erste Kontaktierungsfläche und eine Verbindungsfläche an der Unterseite der ersten Metallfolie aufweist, wobei an der Verbindungsfläche an der Unterseite der ersten Metallfolie zumindest bereichsweise eine Kunststofffolie befestigt ist und an der Unterseite der Kunststofffolie die zweite Metallfolie befestigt ist, so dass die Kunststofffolie zwischen der ersten Metallfolie und der zweiten Metallfolie angeordnet ist und die erste Metallfolie und die zweite Metallfolie elektrisch voneinander isoliert, wobei die erste Metallfolie und die Kunststofffolie die zweite Metallfolie bereichsweise nicht bedecken, so dass die Oberseite der zweiten Metallfolie in diesem Bereich von oben zugänglich ist, wobei die Unterseite der zweiten Metallfolie eine zweite Kontaktierungsfläche bildet und wobei die erste Kontaktierungsfläche und die zweite Kontaktierungsfläche an der Unterseite der zweiten Metallfolie zumindest bereichsweise in einer Ebene angeordnet sind und gemeinsam eine Auflagefläche des Substrats bilden. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Substrats, bei dem eine erste Metallfolie derart geprägt oder gebogen wird, dass die erste Kontaktierungsfläche und die Verbindungsfläche entstehen und die Kunststofffolie und die zweite Metallfolie von unten an der Verbindungsfläche befestigt wird, insbesondere laminiert oder geklebt wird. Schließlich betrifft die Erfindung auch ein LED-Modul mit einem solchen Substrat und ein Verfahren zur Herstellung eines solchen LED-Moduls.</p> |
