| 摘要 |
<p>Ein System von wechselseitig verbundenen Chips, welches ein Mehr-Chip-Modul (MCM) aufweist, weist einen ersten Prozessor-Chip, einen Grafik-Verarbeitungs-Cluster-(GPC)-Chip und ein MCM-Paket auf, welches konfiguriert ist, den ersten Prozessor-Chip, den GPC-Chip und eine Zwischenverbindungs-Schaltung zu umfassen. Der erste Prozessor-Chip ist konfiguriert, eine erste Massereferenzierte Einzel-Ende-Signalisierungs-Schnittstelle-Schaltung zu umfassen. Ein erster Satz von elektrischen Bahnen, welche innerhalb des MCM-Pakets fabriziert sind und konfiguriert sind, die erste Einzel-Ende-Signalisierungs-Schnittstelle-Schaltung mit der Zwischenverbindungs-Schaltung zu koppeln. Der GPC-Chip ist konfiguriert, eine zweite Einzel-Ende-Signalisierungs-Schnittstelle-Schaltung zu umfassen und Schattierungs-Programme auszuführen. Ein zweiter Satz von elektrischen Bahnen, welche innerhalb des MCM-Paketes fabriziert und konfiguriert sind, die zweite Einzel-Ende-Signalisierungs-Schnittstelle-Schaltung mit der Zwischenverbindungs-Schaltung zu koppeln. In einer Ausführungsform implementiert jede Einzel-Ende-Signalisierungs-Schnittstelle vorteilhafterweise Masse-referenzierte Einzel-Ende-Signalisierung.</p> |
