模压一体化封装LED光源的成型模具

摘要

本实用新型公开了一种模压一体化封装LED光源的成型模具，该成型模具一种模压一体化封装LED光源的成型模具，用于封装LED芯片，包括承载板、围框以及模体；所述LED芯片设置在该承载板上，所述围框与所述承载板配合，界定出一个容置空间；所述模体的外形尺寸与所述容置空间相适配，且下表面形成有若干个模腔单元，所述模腔单元对应所述LED芯片的位置设置。本实用新型一个方面很好地保留了注塑成型方法的优点，使LED光源尺寸的控制更加精确，保证了很好的尺寸一致性，并能够精确控制封装LED光源外形尺寸的中心与芯片中心重合度，并且生产效率和精度都会大大提高。

主权项

一种模压一体化封装LED光源的成型模具，用于封装LED芯片，其特征在于，包括承载板、围框以及模体；所述LED芯片设置在该承载板上，所述围框与所述承载板配合，界定出一个容置空间；所述模体的外形尺寸与所述容置空间相适配，且下表面形成有若干个模腔单元，所述模腔单元对应所述LED芯片的位置设置。