| 发明名称 | 导通孔的制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种导通孔的制作方法，其是先在基板中形成通孔。然后，进行电镀脉冲反向电镀制作工艺，以于通孔的部分形成第一导电层。之后，进行直流电电镀制作工艺，以于通孔的剩余部分形成第二导电层。 | ||
| 申请公布号 | CN104053311A | 申请公布日期 | 2014.09.17 |
| 申请号 | CN201310080091.X | 申请日期 | 2013.03.13 |
| 申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 梁顺翔;黄文成 |
| 分类号 | H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种导通孔的制作方法，包括：在基板中形成通孔；进行电镀脉冲反向电镀制作工艺，以于所述通孔的中央部分形成第一导电层；以及进行直流电电镀制作工艺，以于所述通孔的剩余部分形成第二导电层。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||