| 发明名称 | 蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。 | ||
| 申请公布号 | CN104053813A | 申请公布日期 | 2014.09.17 |
| 申请号 | CN201380005292.1 | 申请日期 | 2013.01.11 |
| 申请人 | 大日本印刷株式会社 | 发明人 | 广部吉纪;松元丰;牛草昌人;武田利彦;西村佑行;小幡胜也;竹腰敬 |
| 分类号 | C23C14/24(2006.01)I;H01L51/50(2006.01)I;H05B33/10(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 岳雪兰 |
| 主权项 | 一种蒸镀掩模，其特征在于，层积金属掩模和树脂掩模，所述金属掩模设置有缝隙；所述树脂掩模，其位于所述金属掩模表面，纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||