发明名称 红外线感应器的封装结构
摘要 本实用新型涉及一种红外线感应器的封装结构,用来解决现有红外传感器的灵敏度偏低的问题,该红外线传感器具有更高的灵敏度。其包括透镜和位于透镜下方的PIN二极管;在所述外壳侧边的内侧设有导光板,导光板且围绕在所述PIN二极管的周围;所述导光板为侧入式导光结构,其包括位于导光板上面的入光面、位于导光板内侧面的出光面和位于导光板外侧面的背光面;其中导光板的入光面位于所述外壳的上面,背光面位于外壳的侧边内侧,出光面朝向所述PIN二极管;所述窗口位于所述导光板上面的中间区域,所述透镜固定在所述窗口上,其底部边缘由导光板的上面支撑。本实用新型的采光效率有很大提升,因此器件的灵敏度也有很大的提升。
申请公布号 CN203839385U 申请公布日期 2014.09.17
申请号 CN201420229995.4 申请日期 2014.05.06
申请人 深圳莱特光电有限公司 发明人 冯海涛;施光典
分类号 H01L31/0203(2014.01)I;H01L31/09(2006.01)I;G01J1/04(2006.01)I 主分类号 H01L31/0203(2014.01)I
代理机构 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人 张晓霞
主权项 一种红外线感应器的封装结构,包括透镜和位于透镜下方的PIN二极管,PIN二极管位于金属的外壳内,且设于铝基板上,外壳的上面上设有窗口,透镜设在窗口上,PIN二极管与FET管电性连接;其特征在于:在所述外壳侧边的内侧设有导光板,导光板且围绕在所述PIN二极管的周围;所述导光板为侧入式导光结构,其包括位于导光板上面的入光面、位于导光板内侧面的出光面和位于导光板外侧面的背光面;其中导光板的入光面位于所述外壳的上面,背光面位于外壳的侧边内侧,出光面朝向所述PIN二极管;所述窗口位于所述导光板上面的中间区域,所述透镜固定在所述窗口上,其底部边缘由导光板的上面支撑。
地址 518000 广东省深圳市宝安区公明镇马山头村第五工业区95栋