轧制铜箔

摘要

本发明提供使铜箔表面适度粗糙来提高操作性，进而弯曲性优异的同时表面蚀刻特性良好的轧制铜箔。该轧制铜箔中，在铜箔表面上沿轧制平行方向的175μm长度中测定得到的表面粗糙度Ra与上述铜箔的厚度t的比率Ra/t为0.004～0.007，200℃下加热30分钟调质为重结晶组织的状态下，由轧制面的X射线衍射求得的(200)面的强度(I)相对于由微粉末铜的X射线衍射求得的(200)面的强度(I₀)，为I/I₀≥50，在铜箔表面上沿轧制平行方向长度为175μm、且在轧制直角方向上分别距离50μm以上的3根直线上，相当于凹坑的最大深度的各直线的厚度方向的最大高度与最小高度的差的平均值d，与铜箔的厚度t的比率d/t为0.1以下，用共聚焦显微镜测定时的凹坑的面积率为6%～15%。

主权项

轧制铜箔，其中，在铜箔表面上沿与轧制方向平行的方向的175μm长度上测定得到的表面粗糙度Ra与所述铜箔的厚度t的比率Ra/t为0.004～0.007，200℃下加热30分钟调质为重结晶组织的状态下，由轧制面的X射线衍射求得的(200)面的强度I相对于由微粉末铜的X射线衍射求得的(200)面的强度I₀，为I/I₀≥50，在铜箔表面上沿与轧制方向平行的方向长度为175μm、且在与轧制方向成直角的方向上分别距离50μm以上的3根直线上，相当于凹坑的最大深度的各直线的厚度方向的最大高度与最小高度的差的平均值d与所述铜箔的厚度t的比率d/t为0.1以下，用共聚焦显微镜测定时的凹坑的面积率为6%～15%。