发明名称 一种高压快速软恢复二极管及其制备方法
摘要 本发明涉及一种高压快速软恢复二极管,包括有源区和终端区两部分;所述有源区的n<sup>-</sup>衬底层上表面向上依次设置的p缓冲层、p<sup>+</sup>阳极层和阳极铝电极;以n<sup>-</sup>衬底层下表面为底依次向下设置的有源n缓冲层和阴极铝电极,还包括设置在有源n缓冲层和阴极铝电极之间的一个有源p<sup>+</sup>调整区和两个宽度相等的n<sup>+</sup>阴极区,所述有源p<sup>+</sup>调整区设于两个n<sup>+</sup>阴极区之间。本发明终端部分上表面采用沟槽,选择性地除去p型场限环表面的高浓度区,可缓解pn结的弯曲,降低表面电场,有利于提高终端击穿电压,并获得较小的终端尺寸;终端部分下表面的p<sup>+</sup>调整区有利于缓解导通期间有源区与终端区交界处的电流集中,并提高反向恢复软度因子。
申请公布号 CN104051547A 申请公布日期 2014.09.17
申请号 CN201410274457.1 申请日期 2014.06.18
申请人 润奥电子(扬州)制造有限公司 发明人 王彩琳;张磊;李丹;杨晶;高占成;徐爱民
分类号 H01L29/861(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/329(2006.01)I 主分类号 H01L29/861(2006.01)I
代理机构 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人 杨立
主权项 一种高压快速软恢复二极管,其特征在于,包括共用n<sup>‑</sup>衬底层的有源区和终端区;所述有源区的n<sup>‑</sup>衬底层上表面向上依次设置的p缓冲层、p<sup>+</sup>阳极层和阳极铝电极;以n<sup>‑</sup>衬底层下表面为底依次向下设置的有源n缓冲层和阴极铝电极,还包括设置在有源n缓冲层和阴极铝电极之间的一个有源p<sup>+</sup>调整区和两个宽度相等的n<sup>+</sup>阴极区,所述有源p<sup>+</sup>调整区设于两个n<sup>+</sup>阴极区之间;所述终端区的n<sup>‑</sup>衬底层上表面的外侧设置有沟槽,所述沟槽远离有源区的一侧设有n<sup>+</sup>截止环,所述沟槽内和n<sup>+</sup>截止环表面设有钝化层;所述终端区的n<sup>‑</sup>衬底层上表面的内侧设置有多个互相间隔的p型场限环;还包括在n<sup>‑</sup>衬底层下表面向下依次设置的终端n缓冲层、终端p<sup>+</sup>调整区和阴极铝电极;所述终端p<sup>+</sup>调整区与有源区的n<sup>+</sup>阴极区相接触。
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