用于制造电路板的方法(其涉及移除该电路板的子区域)和该方法的应用

摘要

本发明涉及用于制造电路板的方法，其涉及移除该电路板的子区域。在所述方法中，电路板(1)的至少两个层或层片相互连接，而通过提供防粘附或防粘结物料的层(7)，防止要移除的子区域(6)被连接到该电路板的相邻层片，然后把要移除的子区域(6)的外围地带(8)与该电路板(1)的相邻地带分离。根据本发明，裂缝生成和/或从电路板(1)的该要移除的子区域(6)的脱离在该防粘附或防粘结物料的层(7)内或上的子区域内开始，而该要移除的子区域(6)随后被移除，因而能够以简单且可靠，需要时为自动，的方式从电路板(1)移除要移除的子区域(6)。这样的方法的应用亦被公开，其用于生产多层电路板(1)和特别在这样的电路板(1)产生空隙。

主权项

用于制造电路板(1、31)的方法，其涉及移除该电路板的子区域(6、39)，其中该电路板(1、31)的至少两个层或层片相互连接，而且通过提供以防粘附或防粘结物料制造的层(7、36)，防止该要移除的子区域(6、39)被连接到该电路板(1、31)的相邻层片，然后把该要移除的子区域(6、39)的边缘区域(8、38)与该电路板(1、31)的邻接区域分开，其特征在于，在以防粘附或防粘结物料制造的层(7、36)上或内的边缘区域引起裂纹生成(11)和/或从该电路板(1、31)的该要移除的子区域(6、39)的脱离(37)，而该要移除的子区域(6、39)随后被移除。