模块及其制造方法

摘要

本发明提供一种能通过防止设置在电路基板的一个主面上的树脂层或连接用元器件脱离来使模块特性稳定的技术。在连接用元器件（4）的绝缘基板（41）的与树脂层（5）相接触的接触面上形成有用于防止树脂层（5）脱离的卡合结构（45）。因此，通过使树脂层（5）与卡合结构（45）卡合，能防止设置在电路基板（2）的一个主面（2a）上的树脂层（5）或连接用元器件（4）脱离，其中，该卡合结构（45）形成在形成连接用元器件（4）的侧面的绝缘基板（41）的与树脂层（5）相接触的接触面上。此外，能防止树脂层（5）从连接用元器件（4）的侧面剥离，能提高树脂层（5）与连接用元器件（4）的接触面的紧贴性，因此，能使模块特性稳定。

主权项

一种模块，其特征在于，包括：电路基板；安装元器件，该安装元器件安装在所述电路基板的一个主面上；连接用元器件，该连接用元器件安装在所述电路基板的一个主面上并用于外部连接；以及树脂层，该树脂层设置成覆盖所述电路基板的一个主面及所述安装元器件，并覆盖所述连接用元器件的侧面，所述连接用元器件包括：绝缘基板；以及多个层间连接导体，该多个层间连接导体设置在所述绝缘基板内，所述各层间连接导体的一端与所述电路基板的一个主面相连接，所述各层间连接导体的另一端进行外部连接，在所述绝缘基板的与所述树脂层相接触的接触面上形成有用于防止所述树脂层脱离的卡合结构。