| 发明名称 | 电路板和电子装置 | ||
| 摘要 | 电路板和电子装置。一种电子装置包括：电子部件，所述电子部件包括多个端子；以及电路板，所述电子部件安装在所述电路板上。所述电路板包括：板主体；多个电极焊盘，所述多个电极焊盘设置在所述板主体上，各个所述电极焊盘通过焊料连接到各个所述端子；第一阻焊层，所述第一阻焊层形成在所述板主体上并且具有多个第一开口，各个所述第一开口容纳各个所述电极焊盘；以及第二阻焊层，所述第二阻焊层形成在所述第一阻焊层上并且具有多个第二开口，各个所述第二开口大于各个所述第一开口，并且与各个所述第一开口连通。 | ||
| 申请公布号 | CN102612255B | 申请公布日期 | 2014.09.17 |
| 申请号 | CN201110418435.4 | 申请日期 | 2011.12.14 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 广岛义之;松井亚纪子;菅根光彦;向山考英;山田哲郎;大井誉裕 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 黄纶伟;吕俊刚 |
| 主权项 | 一种电子装置，所述电子装置包括：电子部件，所述电子部件包括多个端子；以及电路板，所述电子部件安装在所述电路板上，其中，所述电路板包括：板主体；多个电极焊盘，所述多个电极焊盘设置在所述板主体上，各个所述电极焊盘通过焊料连接到各个所述端子；第一阻焊层，所述第一阻焊层形成在所述板主体上并且具有多个第一开口，各个所述第一开口围绕各个所述电极焊盘；以及第二阻焊层，所述第二阻焊层形成在所述第一阻焊层上并且具有多个第二开口，各个所述第二开口大于各个所述第一开口，并且与各个所述第一开口连通，其中各个所述第一开口大于各个所述电极焊盘，其中用于存储所述焊料的区域由围绕所述电极焊盘形成的所述第一开口和所述第二开口所限定。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||