| 发明名称 | 一种具有散热装置的LED灯 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种LED灯，包括LED灯泡壳、基板及LED发光芯片组；所述基板(2)的一侧贴附于所述LED灯泡壳(1)的内表面，所述LED发光芯片组(3)贴附于所述基板(2)的另一侧；所述LED发光芯片组(3)包括一个或多个LED发光芯片；所述多个LED发光芯片之间通过键合线(22)串联连接，所述多个LED发光芯片的阳极电连接至所述基板(2)上，所述多个LED发光芯片的阴极与一柔性线路板(4)相连接以使得与电源形成供电回路。本实用新型通过将LED发光芯片紧贴于LED灯泡壳，使得LED发光芯片能够与灯泡壳充分接触，使得LED发光芯片能够更容易散发到外界去，大大地提高了散热效率。 | ||
| 申请公布号 | CN203836873U | 申请公布日期 | 2014.09.17 |
| 申请号 | CN201420170456.8 | 申请日期 | 2014.04.09 |
| 申请人 | 上海鼎晖科技股份有限公司 | 发明人 | 李建胜 |
| 分类号 | F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21V19/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人 | 竺明 |
| 主权项 | 一种具有散热装置的LED灯，其特征在于，至少包括LED灯泡壳(1)、基板(2)以及LED发光芯片组(3)；其中，所述基板(2)的一侧贴附于所述LED灯泡壳(1)的内表面，所述LED发光芯片组(3)贴附于所述基板(2)的另一侧；所述LED发光芯片组(3)包括一个或多个LED发光芯片；且当所述LED发光芯片组(3)包括多个LED发光芯片时，所述多个LED发光芯片之间通过键合线(22)串联连接，所述多个LED发光芯片的阳极电连接至所述基板(2)上，所述多个LED发光芯片的阴极与一柔性线路板(4)相连接以使得与电源形成供电回路。 | ||
| 地址 | 200001 上海市青浦区华纺路69号3栋3层D区356室 | ||