| 发明名称 | 多层印刷线路板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供可在平坦的绝缘层表面形成剥离强度优异的导体层、精细布线形成优异的多层印刷线路板的制造方法。该多层印刷线路板的制造方法包含以下步骤(A)-(E)：(A)在支撑体层上形成金属膜层，将所得的带金属膜的薄膜通过固化性树脂组合物层层合在内层电路基板上，或者在该带金属膜的薄膜的金属膜层上形成固化性树脂组合物层，将所得的带金属膜的粘接薄膜层合在内层电路基板上的步骤；(B)使固化性树脂组合物层固化，形成绝缘层的步骤；(C)除去支撑体层的步骤；(D)除去金属膜层的步骤；以及(E)通过无电解电镀在绝缘层表面形成金属膜层的步骤。 | ||
| 申请公布号 | CN101960935B | 申请公布日期 | 2014.09.17 |
| 申请号 | CN200980106795.1 | 申请日期 | 2009.02.27 |
| 申请人 | 味之素株式会社 | 发明人 | 奈良桥弘久;中村茂雄;横田忠彦 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 郭煜;高旭轶 |
| 主权项 | 多层印刷线路板的制造方法，包含以下步骤(A)‑(E)：(A)在支撑体层上形成金属膜层，将所得的带金属膜的薄膜通过固化性树脂组合物层层合在内层电路基板上，或者在该带金属膜的薄膜的金属膜层上形成固化性树脂组合物层，将所得的带金属膜的粘接薄膜层合在内层电路基板上的步骤，带金属膜的薄膜中的金属膜层或带金属膜的粘接薄膜中的金属膜层通过选自蒸镀法、溅射法和离子电镀法的1种以上的方法形成；(B)使固化性树脂组合物层固化，形成绝缘层的步骤；(C)除去支撑体层的步骤；(D)除去金属膜层的步骤；以及(E)通过无电解电镀在绝缘层表面形成金属膜层的步骤。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||