用于动态生成经剪裁的激光脉冲的方法和系统

摘要

以激光处理例如半导体硅片与其它材料的工件，包括：选择所处理目标，其对应于与一预先界定时间脉冲轮廓有关的一目标种类。该时间脉冲轮廓包括：一第一部份以界定一第一时间期间，以及一第二部份以界定一第二时间期间。一种方法包括：根据此等激光系统输入参数以产生一激光脉冲，所述参数被组态以依据该时间脉冲轮廓成形该激光脉冲；侦测所产生的该激光脉冲；将所产生的该激光脉冲与该时间脉冲轮廓比较；以及根据该比较调整所述激光系统输入参数。

主权项

一种用于以激光处理工件的方法，该方法包括：选择一处理目标，所选择的该处理目标对应于与一预先界定时间脉冲轮廓有关的一目标种类，该预先界定时间脉冲轮廓被剪裁以用于包含于该目标种类中的目标型式；根据激光系统输入参数以产生一激光脉冲，所述激光系统输入参数被组态以依据该预先界定时间脉冲轮廓成来形该激光脉冲；侦测所产生的该激光脉冲；将所侦测的该激光脉冲和与该目标种类有关的该预先界定时间脉冲轮廓作比较，以决定所侦测的该激光脉冲的统计度量；以及根据该统计度量而调整所述激光系统输入参数，其中该预先界定时间脉冲轮廓包括：对应于在一第一时间期间中的一第一脉冲特征的一第一部份，与对应于在一第二时间期间中的一第二脉冲特征的一第二部份；其中该第一脉冲特征和该第二脉冲特征由包括以下所构成的群组选出：一或更多个尖峰、一或更多个高原、及一或更多个斜坡；且其中该比较包括：决定该多个特征中的每一者是否在一预定公差内。