旋涂工艺的增厚阶段

摘要

本发明提供了用于执行与晶圆相关的旋涂工艺和在旋涂工艺期间控制光刻胶厚度的旋涂工艺的增厚阶段的一种或多种技术和系统。具体地，为了增加光刻胶的厚度，在旋涂工艺期间执行增厚阶段。例如，在增厚阶段期间，增加朝着晶圆提供的向下流动的气体的气体温度、向下流动的气体的流速和热量的热量温度。增加的向下流动的气体和热量增加了光刻胶的蒸发因素，这使得光刻胶的粘度和厚度增加。以这种方式，可以以相对较低的速度旋转晶圆，同时仍可获得期望的厚度。降低晶圆的转速允许稳定地旋转相对较大的晶圆。

主权项

一种用于执行与晶圆相关的旋涂工艺的系统，包括：分配站，被配置为：在材料分配阶段期间将材料分配到所述晶圆的表面上；旋转设备，被配置为：在所述材料分配阶段期间旋转所述晶圆；增厚站，包括：热量设备，被配置为：根据第一增厚阶段热量设置来增加热量，在增厚阶段的加热部分期间基本朝着所述晶圆的底部提供所述热量；以及EBR站，被配置为：将溶剂分配到所述晶圆上以从所述晶圆移除部分所述材料。