| 发明名称 | 用于化学-机械抛光的方法和装置 | ||
| 摘要 | 本申请公开了用于化学-机械抛光的方法和装置。按照某些实施例，一种方法可以利用，其包括在读取叠层上沉积回填材料层；在所述回填材料层之上沉积化学机械抛光停止层；以及在所述化学机械抛光停止层上沉积牺牲层。 | ||
| 申请公布号 | CN104050976A | 申请公布日期 | 2014.09.17 |
| 申请号 | CN201410087533.8 | 申请日期 | 2014.03.11 |
| 申请人 | 希捷科技有限公司 | 发明人 | E·W·辛格尔顿;S·E·麦肯雷;S·C·威克姆 |
| 分类号 | G11B5/127(2006.01)I | 主分类号 | G11B5/127(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 何焜 |
| 主权项 | 一种方法，包括：在读取叠层上沉积回填材料层；在所述回填材料层之上沉积化学机械抛光停止层；以及在所述化学机械抛光停止层上沉积牺牲层。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||