用于堆叠的半导体装置的中介层

摘要

本发明公开了一种半导体装置，包括具有至少一个衬底焊盘的衬底。在衬底上堆叠多个半导体裸片。每个半导体裸片具有位于该裸片的有源表面上的至少一个裸片焊盘。将多个中介层中的每一个安装到对应的一个半导体裸片上。每个中介层具有与至少一个裸片焊盘对准的、穿过该中介层形成的孔。在至少一个裸片焊盘和至少一个衬底焊盘之间的电连接至少部分由中介层形成。该电连接包括至少一个引线接合。

主权项

一种半导体装置，包括：具有至少一个衬底焊盘的衬底；在所述衬底上堆叠的多个半导体裸片，每个半导体裸片具有位于该裸片的有源表面上的至少一个裸片焊盘；多个中介层，每个中介层被安装到所述半导体裸片中对应的一个半导体裸片上，每个中介层具有穿过该中介层形成的且与所述至少一个裸片焊盘对准的孔；以及在所述至少一个裸片焊盘和所述至少一个衬底焊盘之间的电连接，所述电连接至少部分由所述中介层形成，所述电连接包括至少一个引线接合。