发明名称 | 一种内微通道冷却热沉 | ||
摘要 | 一种内微通道冷却热沉,涉及半导体激光器及列阵器件,大规模集成的电路的散热结构领域,其主旨在于克服现有热沉的换热效率低,并提高降低热阻,减小压降。其包括由上至下依次设置的出水层、分水层和进水层,进水层上设置有进水孔,进水孔连接有进水通道,分水层上设置有反水孔,出水层上设置有出水孔,出水孔连接有出水通道,所述进水通道与出水通道通过反水孔连接,其特征在于:所述进水通道的口径沿进水孔到反水孔方向减小,所述出水通道的口径沿反水孔到出水孔方向减小。 | ||
申请公布号 | CN104051952A | 申请公布日期 | 2014.09.17 |
申请号 | CN201410315989.5 | 申请日期 | 2014.07.04 |
申请人 | 成都三鼎日新激光科技有限公司 | 发明人 | 王智勇;李从洋;闫岸茹;张冬云 |
分类号 | H01S5/024(2006.01)I | 主分类号 | H01S5/024(2006.01)I |
代理机构 | 成都华典专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人 | 徐丰 |
主权项 | 一种内微通道冷却热沉,包括由上至下依次设置的出水层、分水层和进水层,进水层上设置有进水孔(1),进水孔(1)连接有进水通道(4),分水层上设置有反水孔(6),出水层上设置有出水孔(2),出水孔(2)连接有出水通道(9),所述进水通道(4)与出水通道(9)通过反水孔(6)连接,其特征在于:所述进水通道(4)的口径沿进水孔(1)到反水孔(6)方向减小,所述出水通道(9)的口径沿反水孔(6)到出水孔(2)方向减小。 | ||
地址 | 610000 四川省成都市高新区西区大道199号 |