半导体封装和封装半导体装置的方法

摘要

本发明披露半导体封装和用于形成半导体封装的方法。所述方法包括提供一种具有第一和第二主表面的封装衬底。所述封装衬底包括具有成型材料的基座衬底和多个互连结构，所述互连结构包括延伸穿过所述封装衬底的所述第一主表面到所述第二主表面的通孔触点。提供一种在其第一或第二表面上具有导电触点的裸片。所述裸片的所述导电触点电耦接到所述互连结构。在所述封装衬底上形成封盖以包封所述裸片。

主权项

一种用于形成半导体封装的方法，其包含：提供具有第一和第二主表面的封装衬底，其中所述封装衬底包含具有成型材料的基座衬底和多个互连结构，所述互连结构包括延伸穿过所述封装衬底的所述第一主表面到所述第二主表面的通孔触点；提供在其第一或第二表面上具有导电触点的裸片，其中所述裸片的所述导电触点电耦接到所述互连结构；以及在所述封装衬底上形成封盖以包封所述裸片。