发明名称 |
开磁路贴片电感 |
摘要 |
本实用新型公开了一种开磁路贴片电感,包括一铜导片,铜导片包括上基片及下基片,上基片与下基片分别连接在一磁芯底面,上基片与下基片均呈半圆形,圆弧向上凸设有侧壁,侧壁中部设有挂线勾,挂线勾由一导片向上冲压弯折出勾体而成。本实用新型通过接着基座,绕线,焊锡,点胶,组装,后处理印字、测试或包装,主要是针对绕线和焊锡,组装,实现完全自动化,结构合理,电感值稳定,铜导片采用单面电镀,增强铜导片与磁芯的附着力,避免传统的铜导片表面锡与胶的附着力不好的问题,铜导片上设计挂绕钩,实现绕线全自动化,大大降低人工成本。 |
申请公布号 |
CN203839175U |
申请公布日期 |
2014.09.17 |
申请号 |
CN201420223211.7 |
申请日期 |
2014.05.04 |
申请人 |
太尼电电子科技(东莞)有限公司 |
发明人 |
陈余彰 |
分类号 |
H01F27/29(2006.01)I;H01F27/24(2006.01)I;H01F17/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01F27/29(2006.01)I |
代理机构 |
北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 |
代理人 |
高松 |
主权项 |
一种开磁路贴片电感,包括一铜导片,其特征在于:所述铜导片包括上基片及下基片,上基片与下基片分别连接在一磁芯底面,上基片与下基片均呈半圆形,圆弧向上凸设有侧壁,侧壁中部设有挂线勾,挂线勾由一导片向上冲压弯折出勾体而成。 |
地址 |
523000 广东省东莞市塘厦镇林村西湖西发路9号二层 |