发明名称 开磁路贴片电感
摘要 本实用新型公开了一种开磁路贴片电感,包括一铜导片,铜导片包括上基片及下基片,上基片与下基片分别连接在一磁芯底面,上基片与下基片均呈半圆形,圆弧向上凸设有侧壁,侧壁中部设有挂线勾,挂线勾由一导片向上冲压弯折出勾体而成。本实用新型通过接着基座,绕线,焊锡,点胶,组装,后处理印字、测试或包装,主要是针对绕线和焊锡,组装,实现完全自动化,结构合理,电感值稳定,铜导片采用单面电镀,增强铜导片与磁芯的附着力,避免传统的铜导片表面锡与胶的附着力不好的问题,铜导片上设计挂绕钩,实现绕线全自动化,大大降低人工成本。
申请公布号 CN203839175U 申请公布日期 2014.09.17
申请号 CN201420223211.7 申请日期 2014.05.04
申请人 太尼电电子科技(东莞)有限公司 发明人 陈余彰
分类号 H01F27/29(2006.01)I;H01F27/24(2006.01)I;H01F17/04(2006.01)I 主分类号 H01F27/29(2006.01)I
代理机构 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 代理人 高松
主权项 一种开磁路贴片电感,包括一铜导片,其特征在于:所述铜导片包括上基片及下基片,上基片与下基片分别连接在一磁芯底面,上基片与下基片均呈半圆形,圆弧向上凸设有侧壁,侧壁中部设有挂线勾,挂线勾由一导片向上冲压弯折出勾体而成。
地址 523000 广东省东莞市塘厦镇林村西湖西发路9号二层