一种氧传感器芯片封装过程中的瓷石粉预压装置

摘要

本实用新型提供了一种氧传感器芯片封装过程中的瓷石粉预压装置，包括氧传感器固定板、基座、压紧杆、轴承固定座、竖直靠板、直线轴承、垂直移动套筒、齿轮、齿条、转动轴架、转动轴、手摇杆、连接杆、弹簧和顶部盖板；氧传感器固定板上设置有装夹氧传感器的内六角凹槽，压紧杆的上端插入垂直移动套筒内，与垂直移动套筒固定联动；垂直移动套筒的后侧面固定安装有齿条，齿轮通过转动轴安装在转动轴架上，齿轮与齿条啮合；手摇杆与转动轴同轴转动，进而驱动齿轮转动。本实用新型在预压时既可以避开传感器芯片，又可以接触到陶瓷管和瓷石粉片，仅对陶瓷管和瓷石粉片进行压紧；与传统的手工按压方式相比，本实用新型的预压效果更好，工作效率更高。

主权项

一种氧传感器芯片封装过程中的瓷石粉预压装置，其特征在于，包括氧传感器固定板(1)、基座(2)、压紧杆(4)、轴承固定座(5)、竖直靠板(6)、直线轴承(7)、垂直移动套筒(8)、齿轮(9)、齿条(10)、转动轴架(11)、转动轴(12)、手摇杆(13)、连接杆(14)、弹簧(15)和顶部盖板(16)；所述氧传感器固定板(1)上设置有用于装夹氧传感器(3)的内六角凹槽(18)，所述氧传感器固定板(1)固定在基座(2)上；所述竖直靠板(6)竖直固定在基座(2)上，轴承固定座(5)水平固定在竖直靠板(6)上，直线轴承(7)安装在轴承固定座上(5)，垂直移动套筒(8)内部有带螺纹的通孔，安装固定有上下两个深沟球轴承，两个深沟球轴承通过螺母紧固在垂直移动套筒(8)上的内壁上；所述顶部盖板(16)水平安装在竖直靠板(6)的顶端，连接杆(14)竖直设置，连接杆(14)的顶端固定在顶部盖板(16)上，下端通过两个深沟球轴承与垂直移动套筒(8)连接，使得垂直移动套筒(8)可沿着连接杆(14)上下滑移；压紧杆(4)的上端插入垂直移动套筒(8)内，与垂直移动套筒(8)固定，两者联动；压紧杆(4)的末端中心位置设置有用于供传感器芯片插入的轴向凹槽(19)；所述垂直移动套筒(8)的后侧面固定安装有一齿条(10)和一用于固定弹簧的螺栓；所述弹簧(15)一端固定在该螺栓上，另一端固定在顶部盖板(16)上，用于为垂直移动套筒(8)提供回位的弹力；所述齿轮(9)通过转轴(12)安装在转动轴架(11)上，齿轮(9)与齿条(10)啮合，所述转动轴架(11)固定在竖直靠板(6)上；手摇杆(13)通过连接头(17)与转动轴(12)固定相连，使得手摇杆(13)与转动轴(12)同轴转动。