塑封电子元器件X射线造影检测方法

摘要

本发明属于产品的无损检测技术领域，涉及一种用于检测塑封电子元器件封装缺陷的塑封电子元器件X射线造影检测方法。本方法通过采用按照电子元器件结构特点所选用的新型造影剂和真空渗透技术，可以精确的测量样品的深度和宽度，提高了电子元器件封装缺陷分析的有效性，对于研究塑封电子元器件的缺陷扩展与失效机理，扩展塑封电子元器件的航空、航天应用，有着重要意义。

主权项

一种塑封电子元器件X射线造影检测方法，其特征是，步骤1、试验准备：将颗粒度在600目以上的三氧化二铬超细粉体与水配置为悬浊液，三氧化二铬超细粉体与水的质量比为1：3，将悬浊液放入带有倾倒装置的真空渗透仪中的倾倒杯中，将样品放入放置在真空渗透仪中的渗透杯中，调整渗透杯位置，使倾倒杯可以将悬浊液倒入渗透杯；步骤2、抽真空：盖上真空渗透仪顶盖，打开真空泵抽真空，直到压力降至0.02Mpa以下；步骤3、渗透：旋转真空渗透仪上的倾倒手柄，将悬浊液倒入渗透杯，静置10‑30s，关闭真空泵，缓慢放气，直到内部压力与外部大气相同，摇动渗透杯，再重新抽真空，静置15‑30s，然后放气；步骤4、干燥：将样品从倾倒杯中取出，放入装有硅胶颗粒干燥剂的干燥皿中，干燥2小时以上，至样品彻底干燥；步骤5、使用X射线检测设备，从各个角度观察样品；如果造影图像不清晰，重复进行以上步骤1～步骤4。