| 发明名称 | 多层印刷线路板的制造方法以及其中使用的带载体金属箔且含有预浸料的复合材料 | ||
| 摘要 | 多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，包含以下(A)～(D)的步骤：(A)准备带载体金属箔且含有预浸料的复合材料的步骤，所述带载体金属箔且含有预浸料的复合材料具有支撑体/预浸料/铜合金镀层/载体金属箔的层压结构；(B)将该带载体金属箔且含有预浸料的复合材料的支撑体剥离，将预浸料层压在内层电路基板上的步骤；(C)将预浸料固化而形成绝缘层的步骤；(D)将载体金属箔剥离的步骤。 | ||
| 申请公布号 | CN104053314A | 申请公布日期 | 2014.09.17 |
| 申请号 | CN201410091079.3 | 申请日期 | 2014.03.13 |
| 申请人 | 味之素株式会社 | 发明人 | 宫本亮;林荣一 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;C08L63/02(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L71/08(2006.01)I;C08L29/14(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08J5/24(2006.01)I;C08G59/40(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 卢曼;李炳爱 |
| 主权项 | 多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，包含以下(A)~(D)的步骤：(A)准备带载体金属箔且含有预浸料的复合材料的步骤，所述带载体金属箔且含有预浸料的复合材料具有支撑体/预浸料/铜合金镀层/载体金属箔的层压结构；(B)将该带载体金属箔且含有预浸料的复合材料的支撑体剥离，将预浸料层压在内层电路基板上的步骤；(C)将预浸料固化而形成绝缘层的步骤；(D)将载体金属箔剥离的步骤。 | ||
| 地址 | 日本东京都中央区京桥一丁目15-1 | ||