发明名称 |
芯片清洗提升机构 |
摘要 |
芯片清洗提升机构。提供了一种结构简单,便于操作,提高芯片表面镀镍均匀性的芯片清洗提升机构。所述芯片放置在芯片舟内,所述芯片舟放置在石英缸内;所述提升机构包括提篮、一对安装座和气源,所述芯片舟设在所述提篮内;所述提篮包括本体和一对提板,所述一对提板水平设在所述本体两侧顶边的上沿,所述提板上设有一气孔一,所述提板的底面设有一对导柱,所述气孔一设在所述一对导柱的中间。本实用新型使芯片表面镀层更加均匀,提高了芯片的可靠性。 |
申请公布号 |
CN203839346U |
申请公布日期 |
2014.09.17 |
申请号 |
CN201420273001.9 |
申请日期 |
2014.05.26 |
申请人 |
扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
发明人 |
路明;王毅 |
分类号 |
H01L21/02(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
代理机构 |
南京纵横知识产权代理有限公司 32224 |
代理人 |
周全 |
主权项 |
芯片清洗提升机构,所述芯片放置在芯片舟内,所述芯片舟放置在石英缸内;其特征在于,所述提升机构包括提篮、一对安装座和气源,所述芯片舟设在所述提篮内;所述提篮包括本体和一对提板,所述一对提板水平设在所述本体两侧顶边的上沿,所述提板上设有一气孔一,所述提板的底面设有一对导柱,所述气孔一设在所述一对导柱的中间;所述一对安装座分别固定连接在所述石英缸的顶面两对边的上沿,所述安装座上设有一对导孔和一气孔二,所述气孔二设在所述一对导孔的中间,所述气孔二为盲孔;所述气孔一和气孔二的中心线一致,所述气孔一位于气孔二的上方,所述气孔一的孔径小于气孔二的孔径,所述一对导柱分别活动连接在所述一对导孔内; 所述气源分别连通所述一对提板上的气孔一。 |
地址 |
225008 江苏省扬州市平山堂北路江阳创业园三期 |