发明名称 |
电子显示卡及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开一种电子显示卡及其制造方法,是有关电子显示卡的制造方法。首先,涂布第一黏胶层于底板的表面对应底板的置放区的周围。接着,黏固中板于第一黏胶层上,中板包含一对应于该置放区的贯孔。并且,固定包含显示单元的电路板于置放区。续而,胶合固定上板于中板上,上板包含对应显示单元的显示视窗。最后,以冷压方式将上板与底板分别往中板方向加压。藉此,可通过冷压方式而避免烧毁电路板,且藉由中板的贯孔所形成的容制空间,可保护电路板免于冷压时压毁。 |
申请公布号 |
CN104051282A |
申请公布日期 |
2014.09.17 |
申请号 |
CN201310084231.0 |
申请日期 |
2013.03.15 |
申请人 |
宏通数码科技股份有限公司 |
发明人 |
涂信修;刘启光;林诗宗;陈岱颐 |
分类号 |
H01L21/58(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/58(2006.01)I |
代理机构 |
北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 |
代理人 |
许志勇 |
主权项 |
一种电子显示卡的制造方法,其特征在于,包含:提供一底板,该底板包含一置放区;涂布一第一黏胶层于该底板的表面对应该置放区的周围;黏固一中板于该第一黏胶层上,该中板包含对应于该置放区的一贯孔;固定一电路板于该置放区,该电路板包含一显示单元;胶合固定一上板于该中板上,该上板包含一显示视窗,对应于该显示单元;以及以冷压方式将该上板与该底板分别往该中板方向加压。 |
地址 |
中国台湾新北市中和区中正路866-1号14楼 |