发明名称 开关及其制造方法以及静电继电器
摘要 一种开关及其制造方法以及继电器,使用硬度高的触点材料形成对置面积大的触点。可动触点部(34)移动方向的端面与固定触点部(33)的端面对置。固定触点部(33)在固定触点基板(41)的上方通过蒸镀、溅射、电镀等交互层叠多层缓冲层(44)和导电层(45)。导电层(45)的与可动触点部(34)对置的端部比缓冲层(44)的端面更突出,导电层(45)的端面成为固定触点(46)(接触面)。可动触点部(34)在可动触点基板(51)上通过蒸镀、溅射、电镀等交互层叠多层缓冲层(54)和导电层(55)。导电层(55)的与固定触点部(33)对置的端部比缓冲层(54)的端面更突出,导电层(55)的端面成为可动触点(56)(接触面)。
申请公布号 CN102194613B 申请公布日期 2014.09.17
申请号 CN201110037186.4 申请日期 2011.02.14
申请人 欧姆龙株式会社 发明人 吉武直毅;增田贵弘
分类号 H01H59/00(2006.01)I;H01H49/00(2006.01)I 主分类号 H01H59/00(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 陶凤波
主权项 一种开关,其特征在于,具备:在第一基板的上方层叠有多层导电层的第一触点部、和在第二基板的上方层叠有多层导电层的第二触点部,所述第一触点部中的所述导电层的端面分别作为第一触点部的触点,所述第二触点部中的所述导电层的端面分别作为第二触点部的触点,使所述第一触点部的各触点与所述第二触点部的各触点对置并使两触点相互接触或者分离,在所述第一触点部及所述第二触点部,所述导电层和硬度比所述导电层小的缓冲层交互层叠,在所述第一触点部及所述第二触点部,所述导电层的成为所述触点的端面比所述缓冲层的端面更突出,所述两触点相互平行地形成,并且所述两触点接触时在大致整个面进行面接触。
地址 日本京都府