电子模块及其制造方法

摘要

本发明涉及一种电子模块(10)，其包含：具有第1表面以及其背面侧的第2表面的电路基板(12)和配置在该电路基板上的多个电子部件(14)。电子部件(14)在电路基板(12)的第1表面通过由树脂组成物形成的塑模体(16)封装。在塑模体(16)的表面进一步形成有保护层(28)。塑模体(16)所包含的树脂的玻璃转化温度比电路基板(12)和保护层(28)所包含的树脂的玻璃转化温度高。塑模体在25℃下的弹性率为10～18GPa，电路基板的厚度为0.3～1.0mm。

主权项

一种电子模块，其具有：由第1树脂构成的电路基板，所述电路基板具有第1表面以及其背面侧的第2表面；配置在所述电路基板的第1表面上的至少1个电子部件；和包含第2树脂的塑模体，所述塑模体在所述电路基板的第1表面封装所述电子部件，所述电子模块的特征在于，电子模块还具有包含第3树脂的保护层，所述保护层配置在所述塑模体的表面上，所述塑模体在25℃下的弹性率为10～18GPa，所述电路基板的厚度为0.3～1.0mm，所述第2树脂具有比第1以及第3树脂高的玻璃转化温度。