| 发明名称 | 用于封装的铜表面处理 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于封装的铜表面处理。管芯具有顶面，及具有在管芯顶面上方突出的一部分的金属柱。金属柱的侧壁具有纳米线。管芯与封装衬底相接合。底部填充填充至管芯和封装衬底之间的间隔内。 | ||
| 申请公布号 | CN104051378A | 申请公布日期 | 2014.09.17 |
| 申请号 | CN201310311846.2 | 申请日期 | 2013.07.23 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 张志鸿;郭庭豪 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种器件，包括：管芯，包括：顶面；以及金属柱，包括在所述管芯的所述顶面上方突出的一部分，其中，所述金属柱的侧壁包括纳米线。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||