发明名称 |
一种半导体变温贴敷装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种半导体变温贴敷装置,包括贴敷片、介质循环管路、温度传感器、温度控制装置、电源和温度控制板,所述温度传感器和介质循环管路设置于所述贴敷片上,所述温度控制装置包括依次叠加设置的散热风扇、散热片、半导体冷热芯片、介质容器和隔热垫。本实用新型的半导体变温贴敷片可以解决临床上“理”、“药”分离的缺陷,有效的发挥物理治疗和药物治疗的协同增效作用,同时,根据疾病初期不同证型及疾病治疗过程中发生的症候变化,利用半导体变温芯片调节贴敷片的温度,实现“热则寒之,寒则热之”。 |
申请公布号 |
CN203829151U |
申请公布日期 |
2014.09.17 |
申请号 |
CN201420022938.9 |
申请日期 |
2014.01.14 |
申请人 |
江苏省中医院;江苏鱼跃信息系统有限公司 |
发明人 |
王培民;范竞;张农山;陶黎;蔡林泉;邹建东;马勇;黄正泉;梅伟;丁亮 |
分类号 |
A61F13/06(2006.01)I;A61M37/00(2006.01)I |
主分类号 |
A61F13/06(2006.01)I |
代理机构 |
南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 |
代理人 |
肖明芳 |
主权项 |
一种半导体变温贴敷装置,其特征在于,包括贴敷片(1)、介质循环管路(2)、温度传感器(3)、温度控制装置(4)、电源(12)和温度控制板(5),所述温度传感器(3)和介质循环管路(2)设置于所述贴敷片(1)上,所述温度控制装置(4)包括依次叠加设置的散热风扇(6)、散热片(7)、半导体冷热芯片(8)、介质容器(9)和隔热垫(10),所述温度传感器(3)和温度控制板(5)相连,所述介质循环管路(2)与所述温度控制装置(4)中的介质容器(9)相连通,所述温度控制板(5)、温度传感器(3)和温度控制装置(4)由所述电源(12)供电。 |
地址 |
210029 江苏省南京市汉中路155号 |