叠层封装结构

摘要

本发明提供了叠层封装结构，其中，一种器件包括：安装在底部封装件上的顶部封装件，底部封装件包括多个互连部件，并且底部封装件包括形成在底部封装件第一面上的多个第一凸块；半导体管芯，接合在底部封装件的第二面上，半导体管芯通过互连部件电连接至第一凸块，并且半导体管芯位于顶部封装件和底部封装件之间；以及形成在顶部封装件和底部封装件之间的底部填充层。

主权项

一种器件，包括：底部封装件，包括：多个互连结构；和多个第一凸块，形成在所述底部封装件的第一面上；半导体管芯，接合在所述底部封装件的第二面上，所述半导体管芯通过所述互连结构电连接至所述第一凸块；顶部封装件，接合在所述底部封装件的第二面上，其中：所述顶部封装件包括多个第二凸块，所述第二凸块形成所述顶部封装件和所述底部封装件之间的连接结构；以及底部填充层，形成在所述顶部封装件和所述底部封装件之间，所述第二凸块嵌入在所述底部填充层中。