接地参考单端信令连接的图形处理单元多芯片模块

摘要

提供了接地参考单端信令连接的图形处理单元多芯片模块。一种包括多芯片模块（MCM）的互连芯片的系统，包括第一处理器芯片、图形处理集群（GPC）芯片以及配置为包括第一处理器芯片、GPC芯片和互连电路的MCM封装。第一处理器芯片配置为包括第一接地参考单端信令接口电路。第一电气线路集制作在MCM封装内并配置为将第一单端信令接口电路耦连到互连电路。GPC芯片配置为包括第二单端信令接口电路以及执行着色器程序。第二电气线路集制作在MCM封装内并配置为将第二单端信令接口电路耦连到互连电路。在一个实施例中，每个单端信令接口有利地实现接地参考单端信令。

主权项

一种系统，包括：第一处理器芯片，其配置为包括第一单端信令接口电路；图形处理集群（GPC）芯片，其包括配置为执行图形着色器程序的多线程处理器核心和第二单端接口电路；多芯片模块（MCM）封装，其配置为包括所述第一处理器芯片、所述GPC芯片以及互连电路；第一电气线路集，其制作在所述MCM封装内并配置为将所述第一单端信令接口电路耦连到所述互连电路；以及第二电气线路集，其制作在所述MCM封装内并配置为将所述第二单端信令接口电路耦连到所述互连电路。