半导体装置及其制造方法

摘要

一种半导体装置，其中，其包括：半导体基板，其具有第一面和第二面，并且所述第一面形成有集成电路以及与集成电路进行电连接的I/O垫，所述第二面在所述第一面的相反侧；两段结构的贯通孔，其形成于半导体基板，具有壁面，并且具有第一形状部和第二形状部，所述第一形状部是从第二面侧至在半导体基板的厚度方向上的规定位置为止开口直径朝孔的底部方向上变小的锥状的形状部，所述第二形状部是从所述第一形状部到达第一面侧的I/O垫的圆筒状的形状部；无机的绝缘膜，其形成于两段结构的贯通孔的壁面和第二面；金属层的贯通电极，其形成于I/O垫和两段结构的贯通孔的壁面；以及布线图案，其形成于第二面并连接于贯通电极。

主权项

一种半导体装置，其中，其包括：半导体基板，该半导体基板具有第一面和第二面，该第一面形成有集成电路以及与前述集成电路电连接的I/O垫，该第二面在前述第一面的相反侧；两段结构的贯通孔，该两段结构的贯通孔形成于前述半导体基板，并且具有壁面，并且具有锥状的第一形状部和圆筒状的第二形状部，该锥状的第一形状部从前述第二面侧至在前述半导体基板的厚度方向上的规定位置为止的开口直径朝孔的底部方向上变小，该圆筒状的第二形状部从前述第一形状部到达前述第一面侧的所述I/O垫；无机的绝缘膜，该无机的绝缘膜形成于前述两段结构的贯通孔的前述壁面和前述第二面；金属层的贯通电极，该金属层的贯通电极形成于前述I/O垫和前述两段结构的贯通孔的前述壁面；以及布线图案，该布线图案形成于前述第二面，并连接于前述贯通电极。