| 发明名称 | 连接体的制造方法以及电子部件的连接方法 | ||
| 摘要 | 本发明的连接体的制造方法以及电子部件的连接方法，抑制光固化型粘结剂的固化收缩，改善电子部件的连接不良。具有：经由光固化型粘结剂(3)，在基板(12)上配置电子部件(18)的工序；以及对粘结剂(3)照射光而使其固化的工序，基板(12)和电子部件(18)相连接的区域被分割为多个连接区域CH1～CH5，对每个连接区域CH1～CH5，改变光的照射强度来进行固化。 | ||
| 申请公布号 | CN104051926A | 申请公布日期 | 2014.09.17 |
| 申请号 | CN201410093396.9 | 申请日期 | 2014.03.14 |
| 申请人 | 迪睿合电子材料有限公司 | 发明人 | 稻濑圭亮 |
| 分类号 | H01R43/00(2006.01)I | 主分类号 | H01R43/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 何欣亭;王忠忠 |
| 主权项 | 一种连接体的制造方法，具有：经由光固化型粘结剂，在基板上配置电子部件的工序；以及对所述粘结剂照射光而使其固化的工序，在所述电子部件连接在所述基板上的所述连接体的制造方法中，所述基板与所述电子部件相连接的区域被分割为多个连接区域，对每个所述连接区域，改变所述光的照射强度来使其固化。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||