发明名称 |
大功率精密合金贴片电阻器的制作方法 |
摘要 |
本发明提供了大功率精密合金贴片电阻器的制作方法,其包括步骤:将两条无氧铜带材分别与电阻合金带材的两侧结合,构成一整体的条状的电阻器带材并包裹在高导热率的基板上;在包裹体上刻蚀出基本电阻结构;在基本电阻结构上对电阻值进行精确调整;对电阻体进行涂装、端子电镀及印刷,形成大功率的精密合金贴片电阻器。本发明利用金属基板、高导热陶瓷基板等具有高散热能力、高导热率的材料作为基板,使电阻的实际承载功率大大增加;而无氧铜带材的部分设于基板的侧面和下方用以作电极引线,其增加了接触面积,在另一方面也可同时增加电阻体的导热能力。 |
申请公布号 |
CN104051099A |
申请公布日期 |
2014.09.17 |
申请号 |
CN201410296302.8 |
申请日期 |
2014.06.27 |
申请人 |
深圳市业展电子有限公司 |
发明人 |
李智德 |
分类号 |
H01C17/00(2006.01)I;H01C17/28(2006.01)I |
主分类号 |
H01C17/00(2006.01)I |
代理机构 |
东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 |
代理人 |
张作林 |
主权项 |
大功率精密合金贴片电阻器的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:a. 利用焊接工艺或压合工艺,将两条无氧铜带材分别与电阻合金带材的两侧结合,构成一整体的条状的电阻器带材,所述无氧铜带材及电阻合金带材的断面为长方形;b. 将电阻器带材包裹在一段长条状的高导热率的基板上,所述基板的表面绝缘;c. 用化学腐蚀或激光雕刻或打磨的方式在包裹有基板的包裹体上刻蚀出基本电阻结构;d.在基本电阻结构上对电阻值进行精确调整,调整使用激光雕刻或打磨或化学腐蚀的方式;e. 沿垂直于包裹体的长度的方向冲切成若干个电阻体;f. 对电阻体进行涂装、端子电镀及印刷,形成大功率的精密合金贴片电阻器。 |
地址 |
523000 广东省深圳市龙华新区观澜横坑社区横坑河东村440号C栋4楼 |