具有屏蔽的接触环的电镀处理器

摘要

在用于镀半导体晶片与类似基板的电镀处理器中，接触环具有多个间隔开的接触触头。屏蔽件至少部分地上覆于接触触头。屏蔽件改变工件外部边缘与接触触头周围的电场，从而减少或消除使用高窃流电极电流(thief electrode current)和种晶层解镀的负方面。可以实质上完全上覆和覆盖以及选择性地碰触接触触头的环形环的形式提供屏蔽件。

主权项

电镀处理设备，所述设备包含：头部；转子，所述转子在所述头部中；接触环，所述接触环在所述转子上；多个间隔开的接触触头，所述多个间隔开的接触触头在所述接触环上；介电材料屏蔽件，所述介电材料屏蔽件至少部分地上覆于并相邻于所述接触触头；以及基座，所述基座包括电解液容器，其中所述头部可移动至第一位置与第二位置，所述第一位置中所述接触环在所述容器中并暴露至所述容器中的电解液，所述第二位置中所述接触环从所述容器移除。