抗蚀剂剥离剂组合物和使用该组合物的抗蚀剂的剥离方法

摘要

本发明的目的在于提供一种半导体基板用抗蚀剂剥离剂组合物和以使用该组合物为特征的抗蚀剂的剥离方法，所述半导体基板用抗蚀剂剥离剂组合物能够简便且容易地将半导体领域的照相平版印刷工艺中的抗蚀剂剥离。本发明是关于半导体基板用抗蚀剂剥离剂组合物的发明，其特征在于，该组合物含有〔I〕碳自由基产生剂、〔II〕酸、〔III〕还原剂、以及〔IV〕有机溶剂，且pH小于7；并且本发明是关于抗蚀剂的剥离方法的发明，其特征在于，该方法使用该组合物。

主权项

一种具有金属布线的半导体基板用抗蚀剂剥离剂组合物，其特征在于，其含有0.1重量％～10重量％的〔I〕碳自由基产生剂、0.1重量％～5重量％的〔II〕有机酸、0.1重量％～10重量％的〔III〕还原剂、以及60重量％～99重量％的〔IV〕有机溶剂，并且实质上不含产生氟离子的化合物，且pH小于7，所述还原剂选自由肼或其衍生物、羟胺或其衍生物、亚硫酸盐、硫代亚硫酸盐、醛、具有还原性的羧酸、抗坏血酸或抗坏血酸酯、异抗坏血酸或异抗坏血酸酯、具有还原性的五碳糖和具有还原性的六碳糖组成的组中的至少一种。