发明名称 |
管路温度控制装置 |
摘要 |
本发明提出了一种管路温度控制装置,在排气管路上添加加热单元,由温控单元控制加热单元给排气管路加热,使其保持在预定温度,测温单元检测排气管路的温度,并将检测结果反馈至温控单元,避免排气管路温度出现较大波动,通过对排气管路的加热,避免堆积在排气管路内的副产物吸附水汽,并将水汽带至硅片表面,形成气泡缺陷,从而提高硅片的合格率。此外,保护单元用于保护整个装置,当出现漏电、温控单元失控、测温单元脱落及电源断电等异常情况时,保护整个装置,停止加热或者使反应腔室停止进行下一轮反应,提高整个装置的运行可靠性。 |
申请公布号 |
CN104049652A |
申请公布日期 |
2014.09.17 |
申请号 |
CN201410287391.X |
申请日期 |
2014.06.24 |
申请人 |
上海先进半导体制造股份有限公司 |
发明人 |
杨力勇;沈震 |
分类号 |
G05D23/22(2006.01)I |
主分类号 |
G05D23/22(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
郑玮 |
主权项 |
一种管路温度控制装置,包括:加热单元、温控单元、测温单元及保护单元,其中,所述加热单元用于给排气管路进行加热,所述测温单元测量排气管路的温度并反馈至所述温控单元,所述温控单元控制所述加热单元进行加热或者停止加热,所述保护单元分别与所述测温单元、温控单元及加热单元相连,起保护作用。 |
地址 |
200233 上海市徐汇区虹漕路385号 |