发明名称 管路温度控制装置
摘要 本发明提出了一种管路温度控制装置,在排气管路上添加加热单元,由温控单元控制加热单元给排气管路加热,使其保持在预定温度,测温单元检测排气管路的温度,并将检测结果反馈至温控单元,避免排气管路温度出现较大波动,通过对排气管路的加热,避免堆积在排气管路内的副产物吸附水汽,并将水汽带至硅片表面,形成气泡缺陷,从而提高硅片的合格率。此外,保护单元用于保护整个装置,当出现漏电、温控单元失控、测温单元脱落及电源断电等异常情况时,保护整个装置,停止加热或者使反应腔室停止进行下一轮反应,提高整个装置的运行可靠性。
申请公布号 CN104049652A 申请公布日期 2014.09.17
申请号 CN201410287391.X 申请日期 2014.06.24
申请人 上海先进半导体制造股份有限公司 发明人 杨力勇;沈震
分类号 G05D23/22(2006.01)I 主分类号 G05D23/22(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 郑玮
主权项 一种管路温度控制装置,包括:加热单元、温控单元、测温单元及保护单元,其中,所述加热单元用于给排气管路进行加热,所述测温单元测量排气管路的温度并反馈至所述温控单元,所述温控单元控制所述加热单元进行加热或者停止加热,所述保护单元分别与所述测温单元、温控单元及加热单元相连,起保护作用。
地址 200233 上海市徐汇区虹漕路385号