一种半导体集成电路研磨剂

摘要

本发明公开了一种半导体集成电路研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：醚硫酸钠4-8份，脂肪醇聚氧乙烯9-10份，硬脂酸14-23份，滑石粉2-3份，硬脂酸锌1-2份，纳米碳酸钙3-5份，二氯甲烷6-14份，硬脂酸钙9-14份，多聚甲醛8-12份，苯甲醇2-3份，正戊烷17-21份，碳酸钙15-26份，乙二醛1-2份，乙酸乙酯1-2份，苯甲酸甲酯5-9份，三氯甲烷1-3份，阻燃剂4-6份，分散剂1-3份，聚丙烯酯5-9份。本发明的有益效果是：腐蚀速度低，研磨效果好，对半导体损伤小。

主权项

一种半导体集成电路研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：醚硫酸钠4‑8份，脂肪醇聚氧乙烯9‑10份，硬脂酸14‑23份，滑石粉2‑3份，硬脂酸锌1‑2份，纳米碳酸钙3‑5份，二氯甲烷6‑14份，硬脂酸钙9‑14份，多聚甲醛8‑12份，苯甲醇2‑3份，正戊烷17‑21份，碳酸钙15‑26份，乙二醛1‑2份，乙酸乙酯1‑2份，苯甲酸甲酯5‑9份，三氯甲烷1‑3份，阻燃剂4‑6份，分散剂1‑3份，聚丙烯酯5‑9份。