发明名称 |
一种宽度小于3mm的超高频电子标签的生产工艺 |
摘要 |
一种宽度小于3mm的超高频电子标签的生产工艺,属于电子标签技术领域。其特征是,包括以下步骤:首先,根据超高频电子标签材料的需求,备好纸质电子标签底材、天线、芯片;然后,将纸质电子标签底材模切好,模切好的纸质电子标签底材的宽度小于3mm;再将天线印刷在模切好的纸质电子标签底材正面;最后,将芯片与标签绑定。本发明突破常规的电子标签生产工艺(先刻蚀天线,再模切成成品),在电子标签的生产工艺中进行逆向封装工艺,实现极小宽度(宽度小于3mm)的超高频电子标签的生产,可以极大地拓宽电子标签在香烟,证卷,证书等方面的应用。 |
申请公布号 |
CN104050493A |
申请公布日期 |
2014.09.17 |
申请号 |
CN201410271802.6 |
申请日期 |
2014.06.18 |
申请人 |
陶福平 |
发明人 |
陶福平 |
分类号 |
G06K19/06(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/06(2006.01)I |
代理机构 |
扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 |
代理人 |
许必元 |
主权项 |
一种宽度小于3mm的超高频电子标签的生产工艺,其特征是,包括以下步骤:首先,根据超高频电子标签材料的需求,备好纸质电子标签底材、天线、芯片;然后,将纸质电子标签底材模切好,模切好的纸质电子标签底材的宽度小于3mm;再将天线印刷在模切好的纸质电子标签底材正面;最后,将芯片与标签绑定。 |
地址 |
211400 江苏省扬州市仪征市开发区闽泰大道9号高创科技园A6栋2楼 |