| 发明名称 | 芯片装置 | ||
| 摘要 | 一种芯片装置可以包括：第一芯片，其包括第一触头、第二触头以及将所述第一触头与所述第二触头电耦合的重分配结构；第二芯片，其包括触头；以及多个互连，其与所述第一芯片的所述第二触头电耦合，其中所述多个互连中的至少一个互连将所述第一芯片的第二触头与第二芯片的触头电耦合。 | ||
| 申请公布号 | CN104051412A | 申请公布日期 | 2014.09.17 |
| 申请号 | CN201410090313.0 | 申请日期 | 2014.03.12 |
| 申请人 | 英特尔移动通信有限责任公司 | 发明人 | T·迈尔;H-J·巴尔特;R·曼科普夫;S·阿尔贝斯;A·奥古斯丁;C·米勒 |
| 分类号 | H01L23/52(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 张晰;王英 |
| 主权项 | 一种芯片装置，包括：第一芯片，其包括第一触头、第二触头、以及将所述第一触头与所述第二触头电耦合的重分配结构；第二芯片，其包括触头；以及多个互连，其与所述第一芯片的所述第二触头电耦合，其中所述多个互连中的至少一个互连将所述第一芯片的所述第二触头与所述第二芯片的所述触头电耦合。 | ||
| 地址 | 德国纽必堡 | ||