有机电致发光器件及其封装方法

摘要

一种有机电致发光器件及其封装方法，该器件包括依次层叠的阳极、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层、阴极及层叠于阴极的5～7个保护层，每个保护层包括层叠的有机阻挡层及无机阻挡层；有机阻挡层由酞菁铜、N,N'-二苯基-N,N'-二(1-萘基)-1,1'-联苯-4,4'-二胺、(8-羟基喹啉)-铝、4,4',4''-三(N-3-甲基苯基-N-苯基氨基)三苯胺或2,9-二甲基-4,7-联苯-1,10-邻二氮杂菲形成，无机阻挡层由氧化二铼、氧化铼、三氧化二铼、二氧化铼、五氧化二铼及三氧化铼中的一种与硫化镉、硫化铅、二硫化铁、硫化铜、硫化锌及硫化镍中的一种混合形成，使器件的使用寿命较长。

主权项

一种有机电致发光器件，包括依次层叠的阳极、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层及阴极，其特征在于，还包括层叠于所述阴极上的5～7个保护层，每个保护层包括有机阻挡层及层叠于所述有机阻挡层上的无机阻挡层；其中，所述有机阻挡层由酞菁铜、N,N'‑二苯基‑N,N'‑二(1‑萘基)‑1,1'‑联苯‑4,4'‑二胺、(8‑羟基喹啉)‑铝、4,4',4''‑三(N‑3‑甲基苯基‑N‑苯基氨基)三苯胺或2,9‑二甲基‑4,7‑联苯‑1,10‑邻二氮杂菲形成，所述无机阻挡层由氧化二铼、氧化铼、三氧化二铼、二氧化铼、五氧化二铼及三氧化铼中的一种与硫化镉、硫化铅、二硫化铁、硫化铜、硫化锌及硫化镍中的一种混合形成。