| 发明名称 | 一种机顶盒 | ||
| 摘要 | 本申请提供的一种机顶盒，包括：CPU、散热硅胶、配重金属块和外壳，该CPU通过散热硅胶与配重金属块连接，并且配重金属块位于所述CPU的顶部，散热硅胶与配重金属块相连接，将CPU运行产生的热量进行散发，由于该配重金属块的位置位于该CPU的顶部，使得该配重金属块在增加机顶盒的重量的同时，进一步提高了机顶盒的散热能力，并且，该机顶盒的结构简单，生产工艺简单，利于推广。 | ||
| 申请公布号 | CN203840469U | 申请公布日期 | 2014.09.17 |
| 申请号 | CN201420189258.6 | 申请日期 | 2014.04.17 |
| 申请人 | 珠海迈科智能科技股份有限公司 | 发明人 | 唐进锋 |
| 分类号 | H04N21/41(2011.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H04N21/41(2011.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 王宝筠 |
| 主权项 | 一种机顶盒，其特征在于，包括：中央控制器CPU、散热硅胶、配重金属块和外壳；其中，所述配重金属块通过散热硅胶与所述CPU连接，并且所述配重金属块位于所述CPU顶部。 | ||
| 地址 | 519000 广东省珠海市金湾区红旗镇永达路66号2#厂房 | ||