发明名称 |
同轴型非接触式3D-MCM垂直互连方法 |
摘要 |
本发明提出一种同轴型非接触式3D-MCM的垂直互连方法,以同轴线1作为输入口,同轴线(1)的内芯(7)垂直穿过空气介质孔(9)和第一介质基板(4)的过孔(12)与第一耦合电容片(14)相连接,并且同轴线的内芯暴露在空气介质孔(9)中;第一介质基板,B面上的第一耦合电容片和第二介质基板(5),C面上的第二耦合电容片(20)分别螺旋环绕高阻微带线(15、21),并且高阻微带线(15、21)分别接地;第一介质基板,B面上的第一耦合电容片和第二介质基板,C面上的第二耦合电容片通过电磁耦合,信号传输到带有阻抗变化的微带线(22)上,经过阻抗变化后最后传输到微带传输线输出口(2),实现同轴线到微带线的垂直过渡。 |
申请公布号 |
CN102709275B |
申请公布日期 |
2014.09.17 |
申请号 |
CN201210181795.1 |
申请日期 |
2012.06.05 |
申请人 |
中国电子科技集团公司第十研究所 |
发明人 |
罗鑫;黄建;赵青 |
分类号 |
H01L23/64(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/64(2006.01)I |
代理机构 |
成飞(集团)公司专利中心 51121 |
代理人 |
郭纯武 |
主权项 |
一种同轴型非接触式3D‑MCM的垂直互连方法,其特征在于包括如下步骤:在上模块(3)上制出一个台阶孔(8)作为同轴线(1)的输入口,同轴线(1)的内芯(7)垂直穿过空气介质孔(9)和第一介质基板(4)的过孔(12)与第一耦合电容片(14)相连接;在第一介质基板(4)B面上的第一耦合电容片(14)和第二介质基板(5)C面上的第二耦合电容片(20)分别对应无地区域(13、24),并在电容片周围布局接地孔;第一耦合电容片(14)和第二耦合电容片(20)通过电磁耦合,将信号传输到带有阻抗变化的微带传输线(22)上,经过阻抗变化后最后传输到微带传输线输出端口(2),实现同轴线到微带线的垂直过渡;然后在上模块(3)与下模块(6)之间设置屏蔽电磁耦合区域的屏蔽板(17),把屏蔽板(17)镂空圆弧过渡开口(18)的镂空部分作为两耦合电容片的耦合区域,并让出带有阻抗变化的微带传输线(22)和微带传输线输出端口(2)的路由位置;当上模块(3)、屏蔽板(17)和下模块(6)三者合一时,通过第一接地孔(11)、第二接地孔(19)和屏蔽板(17)部分形成共地,构成叠层型3D‑MCM结构。 |
地址 |
610036 四川省成都市金牛区外西营康西路85号 |