| 发明名称 | 一种减小寄生电阻的连接结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种电路连接结构。一种减小寄生电阻的连接结构，用于芯片与电路板的连接，芯片上分布有焊盘，设定位置的焊盘的尺寸大于其余位置的焊盘的尺寸；每一焊盘上设置与焊盘大小相对应的焊球。本实用新型在芯片上设定位置处设置尺寸更大的焊盘，并在焊盘上设置相对应的焊球，使得互连结构的截面积增大，流经互连结构上的电流增大，可以减小芯片在设定位置与电路板之间的寄生电阻，有利于电路性能的改善。 | ||
| 申请公布号 | CN203839365U | 申请公布日期 | 2014.09.17 |
| 申请号 | CN201420189101.3 | 申请日期 | 2014.04.17 |
| 申请人 | 展讯通信（上海）有限公司 | 发明人 | 樊茂 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/492(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人 | 俞涤炯 |
| 主权项 | 一种减小寄生电阻的连接结构，用于芯片与电路板的连接，其特征在于，所述芯片上分布有焊盘，设定位置的焊盘的尺寸大于其余位置的焊盘的尺寸；每一所述焊盘上设置与所述焊盘大小相对应的焊球。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路2288弄展讯中心1号楼 | ||