发明名称 具有侧壁接触侧电极的存储单元
摘要 本发明涉及存储器技术领域,公开了一种存储单元,包括存储单元存取层,及位于该存储单元存取层之上的存储单元层。存储单元存取层包括底电极。存储单元层包括介电层与侧电极并至少有部分定义出开口,存储元件位于开口之内。存储元件包括存储材料通过施加的能量转换电特性状态。存储元件与侧电极及底电极电性连接。在一些例子中存储元件具有柱状外型,其横向宽度维持定值,且侧电极与介电层环绕并接触存储元件的第一区及第二区。
申请公布号 CN101290968B 申请公布日期 2014.09.17
申请号 CN200710162455.3 申请日期 2007.10.15
申请人 旺宏电子股份有限公司 发明人 龙翔澜
分类号 H01L45/00(2006.01)I;H01L27/24(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I;G11C11/56(2006.01)I 主分类号 H01L45/00(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 周国城
主权项 一种存储单元,其特征在于,该存储单元包括:一存储单元存取层,包括一底电极;位于该存储单元存取层之上的一存储单元层,该存储单元层包括:一介电层;位于该介电层之上的一侧电极;该侧电极与该介电层至少有部分定义出一开口;及一存储元件位于该开口之内,该存储元件包括一存储材料,该存储材料具有通过施加的能量以转换电特性的状态,该存储元件与该侧电极及该底电极电性连接;其中,该介电层至少部分地环绕并接触该存储元件的一第二区,该存储元件的第二区包括一相变化材料,该存储元件在该第二区内具有一相变化区块;以及一电传导缓冲层,采用的材料是氮化钛(TiN)、氮化铝钽(TaAlN)、氮化铝钨(WalN)或氮化铝钛(TiAlN),该电传导缓冲层沉积于该存储单元层的上表面,用以增加该存储元件与一位线层之间的接触;其中,该侧电极通过该电传导缓冲层连接于该位线层,该侧电极、该电传导缓冲层及该位线层是直接的电性接触,具有相同的电位。
地址 中国台湾新竹科学工业园区力行路16号