微波高次谐波处理电路

摘要

微波高次谐波处理电路具有：在1点与串联传输链路(T11)的输出端子并联连接，对于2次以上直到n次(n为任意的整数)的高次谐波分别具有预定的电气长度的不同长度的(n-1)个并联前端开路导体棒(T21～T26)，其中，上述串联传输线路(T11)的输入端子与晶体管的输出端子连接，具有预定的电气长度；通过一个连接点连接串联传输线路和(n-1)个并联前端开路导体棒内的两个并联前端开路导体棒(T25、T26)而构成的第一带状导体(7)；通过一个连接点连接(n-3)个并联前端开路导体棒而构成的第二带状导体(3)；配置在第一带状导体和第二带状导体之间的接地层(5)；以及电气连接第一带状导体的连接部(20)和第二带状导体的连接部(22)的通孔(10)。

主权项

一种微波高次谐波处理电路，其特征在于，具有：输入端子与晶体管的输出端子连接，具有预定的电气长度的串联传输线路；在连接部与所述串联传输线路的输出端子并联连接，对于2次以上n次（n为大于2的任意的整数）为止的高次谐波分别具有预定的电气长度的不同长度的（n‑1）个并联前端开路导体棒；在第一连接点连接所述串联传输线路和（n‑1）个所述并联前端开路导体棒内的两个并联前端开路导体棒而构成的第一传输线路层；在第二连接点连接除去所述两个并联前端开路导体棒以外的（n‑3）个所述并联前端开路导体棒而构成的第二传输线路层；配置在所述第一传输线路层和所述第二传输线路层之间的接地层；以及电气连接所述第一传输线路层中的第一连接点和所述第二传输线路层中的第二连接点的通孔，所述连接部由所述第一连接点、所述第二连接点和所述通孔形成。