阻焊层检查的系统和方法

摘要

一种在印刷电路板(PCB)上印刷阻焊层的系统和方法，该方法包括：在PCB由机械台支撑的同时，由检查单元获取PCB的多个区域的图像；基于所述图像来确定PCB模型和PCB之间的空间差异；基于(i)空间差异以及(ii)应当被涂覆阻焊层油墨的PCB模型的位置，来确定阻焊层油墨淀积位置；以及在PCB由机械台支撑的同时，由印刷单元在阻焊层淀积位置上印刷阻焊层油墨。

主权项

一种用于在印刷电路板(PCB)上印刷阻焊层的方法，该方法包括：在PCB由机械台支撑的同时，由检查单元获取PCB的多个区域的图像；基于所述图像来确定PCB模型和PCB之间的空间差异；基于(i)所述空间差异以及(ii)PCB模型的应当被涂覆阻焊层油墨的位置，来确定阻焊层油墨淀积位置；至少基于所述图像中的一些，来确定PCB是否至少具有期望质量；以及仅在PCB至少具有期望质量时，在PCB由机械台支撑的同时，由印刷单元在所述阻焊层油墨淀积位置上印刷阻焊层油墨。