发明名称 |
电子电气机器用铜合金、电子电气机器用铜合金薄板、电子电气机器用导电零件及端子;COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC/ELECTRIC DEVICE, PLATE FORMED BY THE SAME, CONDUCTIVE COMPONENT FOR ELECTRONIC/ELECTRIC DEVICE, AND TERMINAL |
摘要 |
本发明系关于电子电气机器用铜合金、电子电气机器用铜合金薄板、电子电气机器用导电零件及端子,本发明之电子电气机器用铜合金含有超过2.0质量%且未达23.0质量%之Zn、0.10质量%以上且0.90质量%以下之Sn、0.05质量%以上且未达1.00质量%之Ni、0.001质量%以上且未达0.100质量%之Fe、0.005质量%以上且0.100质量%以下之P,其余部分由Cu及不可避免之杂质所成,且以原子比计,满足0.002≦Fe/Ni<1.500、3.0<(Ni+Fe)/P<100.0、0.10<Sn/(Ni+Fe)<5.0,且H之含量为10质量ppm以下,O之含量为100质量ppm以下,S之含量为50质量ppm以下,C之含量为10质量ppm以下。 |
申请公布号 |
TW201435101 |
申请公布日期 |
2014.09.16 |
申请号 |
TW102148459 |
申请日期 |
2013.12.26 |
申请人 |
三菱综合材料股份有限公司 |
发明人 |
牧一诚;森広行;山下大树 |
分类号 |
C22C9/04(2006.01);H01B1/02(2006.01) |
主分类号 |
C22C9/04(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
<name>林志刚</name> |
主权项 |
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地址 |
MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 日本 |