发明名称 电子电气机器用铜合金、电子电气机器用铜合金薄板、电子电气机器用导电零件及端子;COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC/ELECTRIC DEVICE, PLATE FORMED BY THE SAME, CONDUCTIVE COMPONENT FOR ELECTRONIC/ELECTRIC DEVICE, AND TERMINAL
摘要 本发明系关于电子电气机器用铜合金、电子电气机器用铜合金薄板、电子电气机器用导电零件及端子,本发明之电子电气机器用铜合金含有超过2.0质量%且未达23.0质量%之Zn、0.10质量%以上且0.90质量%以下之Sn、0.05质量%以上且未达1.00质量%之Ni、0.001质量%以上且未达0.100质量%之Fe、0.005质量%以上且0.100质量%以下之P,其余部分由Cu及不可避免之杂质所成,且以原子比计,满足0.002≦Fe/Ni<1.500、3.0<(Ni+Fe)/P<100.0、0.10<Sn/(Ni+Fe)<5.0,且H之含量为10质量ppm以下,O之含量为100质量ppm以下,S之含量为50质量ppm以下,C之含量为10质量ppm以下。
申请公布号 TW201435101 申请公布日期 2014.09.16
申请号 TW102148459 申请日期 2013.12.26
申请人 三菱综合材料股份有限公司 发明人 牧一诚;森広行;山下大树
分类号 C22C9/04(2006.01);H01B1/02(2006.01) 主分类号 C22C9/04(2006.01)
代理机构 代理人 <name>林志刚</name>
主权项
地址 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 日本