| 摘要 |
本发明之课题在于提供一种破坏伸长度优异，于湿式粗化步骤中不仅绝缘层表面的算术平均粗糙度低，且均方根粗糙度低，并且能够形成具有充分的撕离强度之电镀导体层，且线热膨胀系数亦低之硬化性树脂组成物。本发明之解决手段系提供一种硬化性树脂组成物，其系含有：(A)具有茀结构之苯氧树脂、(B)环氧树脂、及(C)硬化剂之树脂组成物，其特征为：(C)硬化剂包含选自酚硬化剂、氰酸酯硬化剂、活性酯硬化剂之1种以上，以前述(A)苯氧树脂与前述(B)环氧树脂与前述(C)硬化剂之合计为100质量%时，前述(A)苯氧树脂为1~20质量%。 |
