发明名称 电阻式随机存取记忆体结构及其制造方法;RESISTIVE RANDOM ACCESS MEMORY (RRAM) STRUCTURE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME
摘要 本发明提供一种电阻式随机存取记忆体结构及其制造方法。上述电阻式随机存取记忆体结构包括一电阻式元件,形成于一半导体基板上,且设计用于储存资料;以及一场效电晶体,形成于上述半导体基板上,且耦合至上述电阻式元件。上述场效电晶体包括不对称的一源极和一汲极。上述电阻式元件包括一电阻材料层,且更包括一第一电极和一第二电极,藉由上述电阻材料层隔开。
申请公布号 TW201436323 申请公布日期 2014.09.16
申请号 TW103100914 申请日期 2014.01.10
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 杨晋杰;朱文定;涂国基;廖钰文;张至扬;陈侠威
分类号 H01L45/00(2006.01);H01L21/8239(2006.01);G11C13/00(2006.01) 主分类号 H01L45/00(2006.01)
代理机构 代理人 <name>洪澄文</name><name>颜锦顺</name>
主权项
地址 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号