发明名称 |
电阻式随机存取记忆体结构及其制造方法;RESISTIVE RANDOM ACCESS MEMORY (RRAM) STRUCTURE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME |
摘要 |
本发明提供一种电阻式随机存取记忆体结构及其制造方法。上述电阻式随机存取记忆体结构包括一电阻式元件,形成于一半导体基板上,且设计用于储存资料;以及一场效电晶体,形成于上述半导体基板上,且耦合至上述电阻式元件。上述场效电晶体包括不对称的一源极和一汲极。上述电阻式元件包括一电阻材料层,且更包括一第一电极和一第二电极,藉由上述电阻材料层隔开。 |
申请公布号 |
TW201436323 |
申请公布日期 |
2014.09.16 |
申请号 |
TW103100914 |
申请日期 |
2014.01.10 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
杨晋杰;朱文定;涂国基;廖钰文;张至扬;陈侠威 |
分类号 |
H01L45/00(2006.01);H01L21/8239(2006.01);G11C13/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L45/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
<name>洪澄文</name><name>颜锦顺</name> |
主权项 |
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地址 |
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |